返回 第三百零五章:公平(一)  科技:打破垄断全球的霸权 首页

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    第三百零五章:公平(一) (第1/3页)

    这几年经历多次恶劣的盘外招,看到了国产企业的奋力反击,甚至在弱势项目反超欧美,民众们对于韩星这些企业早已没有了好感。

    在各大厂商摩拳擦掌准备年底大干一场的时候。

    突然噩耗传来。

    8月1日,夏为消费者业务CEO于程东在接受记者采访时表示,预计今年秋季上市的Mate 40,其搭载的麒麟9000或许是夏为高端芯片的绝版。

    善于调查资料的媒体很麻利的将这件事的具体情况给查了出来。

    据悉麒麟9000将采用台积电5nm工艺制程,由于盘外招限制,台积电给夏为代工的芯片生产只接受了5月15号之前的订单,到9月生产就将截止,并且在此之后,台积电将不能再为夏为出货。

    采访视频中,于程东神态有些阴郁,他面对镜头遗憾地表示:“我们在芯片项目上的研发投入早已超过百亿,也经历了从无到有,从落后到先进的艰难过程,但由于产业链实在太过庞大,在半导体制造方面,夏为无力参与进去。只做到了芯片的设计。

    如果是一个公平的全球化经济环境,夏为不应该遭受这种无理、不公正的对待。”

    这段采访一公布,立马就引起了轩然大-波。

    有说夏为炒作的,有一言不合当祖安人喷台积电的,也有指责那个强盗无的。

    但半导体这种高精尖行业就是如此无情。

    夏芯科技目前公布仍然是14nm主流,7nm高成本无法商用的情况。

    而在大夏国内群情激奋的时候,韩星、平果等公司高管却笑了。

    技术上拼不过,那就盘外招。

    你做的再好,无芯可用还能怎么办?

    这其中还不止有这两家企业势力的推波助澜。

    要知道夏为去年就占了台积电15%的营收,如果今年以后没有了夏为海思的订单,台积电工艺再先进,也显然会损失一部分市场。

    当然不仅如此,为了缓解芯片原材料晶圆的“大夏攻势”

    台积电宣布将在北美亚利桑那州新建一座12寸先进晶圆

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