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    第九十三章：十八英寸晶圆 (第3/3页)

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    于程东刚开始表情还算平和，但越看下去，眉头就越是紧锁。

    等他将这份文件从头到尾看完后，他的手甚至有些发抖。

    “你们现在有造晶圆的技术？还是突破了十二英寸的十八英寸？”

    于程东可谓是惊诧不已，如果不是眼前这个年轻人是他认可的天才，他可能都已经叫安保把这个骗子轰出去了。

    现在最高端的晶圆制造厂才十二英寸啊，就这，大夏生产商的良品率都低的可怜，现在弄个十八英寸的，这不是骗人吗？

    众所周知硅晶圆越大，能产的芯片就越多，直接把硅晶圆做大了不就好了？厂商没有考虑过吗？

    当然不是，厂商也不是没有考虑过，但是晶圆自身的特性会限制制造商做出来的尺寸。

    在生产过程中，离晶圆中心越远的地方，越容易出现坏点。从硅晶圆中心向外扩展，坏点数会逐渐增多。

    所以厂商在技术不成熟的时候，不会轻易扩大晶圆的尺寸。

    如果这文件上的十八英寸晶圆技术是真的并且可实行的话，那芯片制造厂商将节约出不小的成本。

    甚至于让夏芯科技产量直接飙升！

    这会让国产手机的外芯病减缓许多，毕竟最高端的10nm芯片，也不是所有手机和高科技产品都用，出货量最大的还是12nm.14nm进制以后的这些芯片。

    夏芯科技已经能够制造这个程度的芯片了，只是良品率不高，导致成本颇高。

    这份文件所描写的生产规模和产量预期，让于程东的大脑都有些充血，这要是能实现的话，简直就是给国产芯片输送最便宜又最好的火药，让他们发挥啊！

    良品率上不去？

    咱们原材料多啊！你只管产！使劲造！

    “这文件上的技术，是真的？”

    顾青点了点头。

    “这技术咱们能用？”

    顾青微微颔首：“这份文件上的技术就是我的。”

    于程东只感觉自己血压有些升高。

    “你知道这意味着什么吗！？”他激动的说道。

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